지난 27일 밤 대만 북동부 해역에서 발생한 규모 7.0의 강진이 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC의 첨단 공정에 심각한 영향을 미칠 것이라는 우려가 커지고 있다. 정밀한 공정이 생명인 반도체 산업의 특성상 이번 지진으로 인한 웨이퍼 폐기 및 생산 지연은 불가피할 것이라는 전망이 지배적이다.
진동에 멈춰선 첨단 라인, ‘웨이퍼 폐기’ 불가피
대만 현지 언론 보도에 따르면, 이번 강진으로 인해 대만 신주과학단지 내 TSMC 일부 공장은 대피 기준에 도달, 근무자들이 예방 차원에서 긴급 대피하는 상황이 벌어졌다. 비록 건물 자체의 구조적 손상은 없었으나, 첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비 등 초정밀 장비들은 미세한 진동에도 자동으로 작동이 중단되도록 설계되어 있다. 지진 당시 TSMC 공장들은 진도 4 수준의 영향을 받은 것으로 알려졌다. 진도 4는 대부분의 사람이 놀라고 천장의 전등이 흔들릴 정도의 흔들림을 의미한다.
대만 언론들은 소식통을 인용해 “지진 발생 당시 생산 중이던 첨단 웨이퍼는 폐기하거나 재검사가 필요한 상태”라고 전하며, 이미 상당량의 웨이퍼 손실이 발생했을 가능성을 시사했다. 이는 단순한 장비 가동 중단을 넘어 실제 생산품에 직접적인 타격이 있음을 의미한다.
수십억 원 손실 예측…반복되는 자연재해 악몽
이번 지진으로 인한 TSMC의 재정적 손실도 예측되고 있다. 저우줘후이 대만 칭화대 교수는 이번 지진으로 신주과학단지 내 파이프라인 등에 문제가 생겨 칩 생산에 영향을 미칠 수 있으며, 지진으로 인한 정전 및 가동 중단 여파로 최대 1억 대만달러(약 45억 원) 이상의 손실이 발생할 것으로 내다봤다. TSMC는 지난 1월에도 남부 타이난 지역에서 발생한 지진으로 53억 대만달러(약 2422억 원)에 달하는 막대한 손실을 입은 바 있어, 자연재해로 인한 생산 차질이 반복되는 악몽을 겪는 상황이다.
세계 반도체 공급망의 핵심인 TSMC의 이번 지진 피해는 글로벌 IT 및 전자 산업 전반에 파장을 일으킬 수 있어 업계의 이목이 집중되고 있다. 특히, 내년 1월 중순으로 예정된 TSMC의 2025년도 4분기 실적설명회에서 지진으로 인한 추가적인 손실이나 생산 지연 가능성에 대한 공식적인 발표가 나올지에 귀추가 주목된다. TSMC가 이번 자연재해의 여파를 어떻게 극복하고 글로벌 공급망 안정화를 위해 어떤 조치를 취할지 관심이 모아지고 있다.
에네 기자 (ene@dailynode.co.kr)
