반도체 장비업체 한미반도체가 SK하이닉스와의 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC)본더 공급 계약 소식에 힘입어 주가가 크게 상승했다. 이는 글로벌 HBM 시장에서의 핵심 장비 공급 역량을 다시 한번 입증하며, 다가오는 실적 발표에 대한 투자자들의 기대감을 한층 끌어올리고 있다.
SK하이닉스와의 대규모 계약 공시, 주가 상승 견인
이날 오전 한미반도체는 유가증권시장에서 전 거래일 대비 7,600원(4.39%) 오른 18만800원에 거래되며 4%대 급등세를 보였다. 이러한 주가 상승은 장 시작 전 공시된 SK하이닉스와의 96억5000만원 규모 TC본더 장비 공급 계약 소식이 영향을 미쳤다. 한미반도체는 오는 4월 1일까지 해당 장비 인도를 완료할 계획이다.
특히 이번 계약 공시는 한미반도체의 실적 발표를 하루 앞두고 전해져 시장의 이목을 더욱 집중시켰다. 최근 인공지능(AI) 반도체 시장의 성장과 함께 HBM 수요가 폭발적으로 증가하는 가운데, 한미반도체는 관련 장비 공급을 통해 견고한 실적을 달성할 것으로 기대를 모으고 있다.
HBM 시장의 핵심, TC본더 기술력 재확인
이번 계약의 핵심 장비인 TC본더는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비다. 반도체 칩을 수직으로 적층하는 과정에서 정밀한 접합을 가능하게 하여 HBM의 성능과 안정성을 좌우하는 중요한 역할을 한다.
한미반도체가 SK하이닉스에 공급하는 TC본더는 현재 시장 주류인 HBM3E(5세대)는 물론, 올해 말부터 본격적인 상용화가 예상되는 HBM4(6세대) 생산에도 적용 가능한 첨단 기술력을 갖추고 있다. 이는 한미반도체가 차세대 HBM 시장에서도 핵심적인 기술 파트너로서의 입지를 확고히 할 수 있음을 시사한다.
이번 SK하이닉스와의 대규모 계약은 한미반도체가 글로벌 HBM 시장에서 독보적인 기술력과 시장 점유율을 공고히 하고 있음을 다시 한번 입증하는 계기가 될 것으로 보인다. 인공지능 반도체 수요 증가와 함께 HBM 시장이 빠르게 팽창하는 가운데, 한미반도체의 지속적인 성장에 대한 기대감이 더욱 커지고 있다.
에네 기자 (ene@dailynode.co.kr)
